TLDR : ASML contrôle l’outil devenu indispensable à la fabrication des puces les plus avancées. Son avance repose toutefois sur un écosystème entier, pas uniquement sur sa source EUV. Les technologies FEL, le nano-imprint, l’auto-assemblage dirigé et les programmes chinois constituent des risques crédibles, mais encore éloignés d’un remplacement industriel complet. Le problème immédiat vient surtout de la valorisation : le cours suppose déjà une forte croissance, des marges supérieures et une domination prolongée sans accident majeur.
Une entreprise presque irremplaçable, valorisée comme si elle le restait
À près de 1 975 dollars par ADR le 30 juin 2026, ASML pèse environ 777 milliards de dollars en Bourse, soit près de 682 milliards d’euros au taux de référence de la Banque centrale européenne. Rapportée aux résultats de 2025, cette valorisation représente environ 71 fois le bénéfice net et un rendement de flux de trésorerie disponible proche de 1,6 %. Le marché ne paie donc pas l’entreprise actuelle. Il capitalise plusieurs années de croissance, une hausse des marges et la persistance d’une position technologique exceptionnelle. (European Central Bank)
Cette distinction me paraît centrale. Personne ne peut sérieusement contester la qualité industrielle d’ASML. La question est de savoir combien de cette qualité reste disponible pour l’actionnaire au prix actuel.
Les performances récentes justifient une partie de l’enthousiasme. En 2025, le groupe a réalisé 32,7 milliards d’euros de chiffre d’affaires, avec une marge brute de 52,8 % et un bénéfice net de 9,6 milliards. Son carnet de commandes atteignait 38,8 milliards d’euros en fin d’exercice. Au premier trimestre 2026, les ventes se sont élevées à 8,8 milliards et le bénéfice net à 2,8 milliards. La direction a depuis relevé son objectif annuel à une fourchette de 36 à 40 milliards d’euros, pour une marge brute comprise entre 51 et 53 %. (ASML)
Le dynamisme ne repose plus seulement sur les ventes de machines neuves. Les services, pièces, logiciels et améliorations apportées au parc installé ont généré 8,2 milliards d’euros en 2025, soit 26 % de plus qu’un an auparavant. Cette activité réduit partiellement la cyclicité : une machine déjà installée doit être entretenue, recalibrée et modernisée pendant de nombreuses années. Elle fournit aussi à ASML une connaissance intime des procédés de ses clients, difficilement accessible à un nouvel entrant. (ASML)
Le dossier présente donc les attributs recherchés dans une entreprise de grande qualité : pouvoir de fixation des prix, coûts de remplacement considérables, forte récurrence, croissance structurelle et intensité capitalistique supportée en bonne partie par les clients. Pourtant, une entreprise extraordinaire peut devenir un investissement médiocre lorsque le prix payé ne tolère plus aucune déception.
Le monopole d’ASML ne tient pas dans une seule machine
ASML est souvent décrite comme le seul fabricant mondial de machines EUV. C’est exact pour les équipements commerciaux de production en volume. C’est aussi une description incomplète de son avantage.
Une machine EUV rassemble une source lumineuse à 13,5 nanomètres, des miroirs d’une précision extrême, des plateformes mécaniques capables de déplacer les wafers à très grande vitesse, des systèmes de vide, des logiciels de correction, des outils de métrologie et une maîtrise du procédé acquise directement dans les usines. Chacun de ces éléments doit fonctionner avec les autres, pendant des milliers d’heures, avec une disponibilité et une répétabilité compatibles avec une production industrielle.
ASML ne vend donc plus un simple appareil optique. Elle fournit un système de contrôle de la lithographie qui combine scanners EUV et DUV, logiciels de calcul, métrologie optique, inspection électronique et données recueillies sur le parc installé. Cette architecture intégrée permet d’optimiser les réglages, de corriger les dérives et d’améliorer les rendements. Elle augmente aussi le coût d’une sortie de l’écosystème ASML.
Le budget de recherche donne une idée de l’effort nécessaire pour préserver cette avance. ASML a consacré 4,7 milliards d’euros à la R&D en 2025, notamment aux plateformes EUV, High-NA, aux inspections multifaisceaux, à la métrologie et aux logiciels. Un concurrent ne devrait pas uniquement financer une machine. Il lui faudrait construire simultanément une chaîne de fournisseurs, des équipes de maintenance mondiales, des outils de mesure et une crédibilité suffisante pour que TSMC, Samsung ou Intel prennent le risque de modifier leurs procédés. (ASML)
Canon et Nikon restent présents dans les générations DUV, mais aucun des deux ne propose actuellement de système EUV industriel. Nikon continue néanmoins d’améliorer ses scanners ArF, avec des équipements annoncés à plus de 300 wafers par heure. Cette concurrence compte dans les procédés matures et dans certaines couches avancées, sans remettre pour l’instant en cause le contrôle d’ASML sur l’EUV.
Cette position repose elle-même sur une dépendance inhabituelle. Carl Zeiss SMT est le fournisseur exclusif d’ASML pour les miroirs, objectifs, illuminateurs et autres composants optiques critiques. L’exclusivité empêche un concurrent de s’approvisionner facilement, ce qui renforce la barrière à l’entrée. Elle constitue aussi un point de fragilité majeur : ASML reconnaît qu’une interruption prolongée chez Zeiss pourrait pratiquement l’empêcher de poursuivre son activité. Le meilleur élément du rempart est également l’un de ses principaux risques opérationnels (ASML Brand Portal).
À mon sens, une usine de semi-conducteurs ne pourra pas reproduire elle-même un scanner EUV complet. L’hypothèse la plus crédible est différente : des États, des laboratoires et plusieurs industriels peuvent isoler certains problèmes, développer des briques alternatives et accepter une solution moins performante en échange d’une plus grande souveraineté. Le danger viendra probablement d’une fragmentation progressive de l’architecture, pas de l’apparition soudaine d’un clone parfait ni d’une rupture technologique majeure.
L’intelligence artificielle renforce le cycle sans le supprimer
La demande adressée à ASML bénéficie actuellement d’un alignement rarement observé. Les fabricants de processeurs avancés augmentent leurs capacités pour l’intelligence artificielle. Les producteurs de mémoire investissent dans le HBM et la DDR5. Les gouvernements subventionnent des capacités locales, parfois sans considération immédiate pour leur rentabilité. Enfin, le passage aux architectures de transistors plus complexes augmente le nombre d’étapes critiques.
SEMI anticipe une progression de 18 % des dépenses mondiales en équipements pour les usines 300 mm en 2026, à 133 milliards de dollars, puis de 14 % en 2027. Les investissements cumulés dans la logique et les microprocesseurs devraient atteindre 228 milliards de dollars entre 2027 et 2029, principalement en raison des capacités inférieures à 2 nanomètres. Dans la mémoire, les dépenses d’équipement devraient dépasser 50 milliards de dollars dès 2026, avec une hausse attendue de 29 % pour la DRAM, portée par le HBM et la demande liée aux accélérateurs d’IA. (SEMI)
ASML indique elle-même que ses clients accélèrent leurs projets d’expansion et augmentent leurs besoins à court et moyen terme. Le groupe table sur une croissance significative de ses ventes EUV en 2026. La visibilité paraît donc bonne pour les prochains trimestres. (ASML)
Je ne pense toutefois pas que l’IA ait supprimé le cycle des semi-conducteurs. Elle l’a déplacé et amplifié. Les investissements sont décidés par un nombre très réduit de groupes, sur la base de prévisions de demande qui peuvent évoluer rapidement. Le principal client d’ASML représentait 23,9 % de ses ventes en 2025, et les deux premiers 38 %. Une modification du calendrier d’un seul fabricant peut déplacer plusieurs milliards d’euros de chiffre d’affaires d’un exercice à l’autre. (ASML Brand Portal)
La concentration est encore plus forte lorsqu’on raisonne par technologie. Une petite poignée d’entreprises finance l’essentiel des capacités de pointe. Leur pouvoir de négociation reste limité tant qu’ASML est incontournable, mais leur discipline capitalistique détermine le rythme auquel ses commandes deviennent du chiffre d’affaires.
Il faut également distinguer la demande finale de la demande d’équipement. Un marché des puces en croissance n’entraîne pas mécaniquement une hausse régulière des achats de scanners. Les clients peuvent améliorer le rendement d’une ligne existante, augmenter la cadence, moderniser leurs machines ou retarder une nouvelle usine. À l’inverse, une course stratégique entre fondeurs peut provoquer une période de surinvestissement, suivie d’un arrêt brutal. ASML reste exposée à cette alternance, même si son monopole atténue ses conséquences.
High-NA : prochaine source de croissance ou marche trop haute ?
La feuille de route d’ASML prévoit que la plateforme High-NA, dont l’ouverture numérique atteint 0,55 contre 0,33 pour les systèmes EUV actuels, commence à soutenir la production en volume à partir de 2027. L’objectif consiste à imprimer des motifs plus fins en une seule exposition et à remplacer plusieurs opérations de lithographie et de gravure.
L’intérêt économique peut être considérable. Une exposition unique réduit le nombre de masques, les manipulations, la durée de fabrication, l’occupation de l’usine et les risques de défauts. ASML espère ainsi porter son chiffre d’affaires annuel entre 44 et 60 milliards d’euros en 2030, avec une marge brute comprise entre 56 et 60 %. Le groupe anticipe une croissance annuelle à deux chiffres des dépenses EUV dans la logique avancée et la DRAM entre 2025 et 2030. (ASML Brand Portal)
Le passage au High-NA ne sera pourtant pas automatique. Chaque couche doit être évaluée en fonction de son coût total : prix du scanner, productivité, consommation électrique, masques, résines, disponibilité, rendement, et nombre d’étapes supprimées. Imec rappelle que l’adoption dépendra de ce point d’équilibre économique et que les matériaux photosensibles, la profondeur de champ et la maîtrise des défauts restent des sujets de recherche. (imec)
Certains clients pourraient donc conserver plus longtemps le Low-NA EUV, en utilisant plusieurs expositions sur les couches où cette solution reste économiquement acceptable. Ce scénario ne ferait pas disparaître ASML : l’entreprise vend également les machines Low-NA, les mises à niveau et une grande partie des scanners DUV nécessaires au reste du procédé. Il réduirait cependant le rythme de montée en gamme, le prix moyen des systèmes et la vitesse d’amélioration des marges.
ASML dispose d’un autre levier pour rendre ses équipements actuels plus compétitifs. Le groupe a démontré en 2025 une source EUV d’une puissance de 1 000 watts, contre des niveaux bien inférieurs dans les équipements commerciaux actuels. Une source plus puissante peut augmenter le nombre de wafers traités et diminuer le coût par couche. Ce progrès est important, car il améliore l’économie de l’EUV conventionnel au moment même où des architectures alternatives cherchent à attaquer sa source lumineuse. (ASML)
Les lasers à électrons libres attaquent une pièce du système
Le risque lié aux free-electron lasers, ou FEL, mérite d’être pris au sérieux. Il doit aussi être défini correctement.
En juin 2026, le Département américain du Commerce et le NIST ont finalisé une aide de 150 millions de dollars destinée à xLight. L’objectif est de construire et de démontrer à Albany un prototype de source EUV fondée sur un laser à électrons libres. Cette architecture utilise un accélérateur pour produire un rayonnement puissant et cohérent, avec l’ambition d’améliorer la puissance, l’efficacité énergétique et la productivité des scanners. (NIST)
Le projet américain n’est pas isolé. Le laboratoire japonais KEK travaille depuis plusieurs années sur une source EUV-FEL à récupération d’énergie et poursuit encore ses démonstrations de concept. En Chine, l’université Tsinghua étudie une autre approche issue de la physique des accélérateurs, le steady-state microbunching, après une première preuve de principe. Ces recherches montrent que la source EUV actuelle n’est pas l’unique chemin physique imaginable. Elles ne démontrent pas encore qu’une alternative est prête pour une usine fonctionnant en continu. (KEK)
Un FEL peut théoriquement fournir une lumière plus puissante, limiter les problèmes liés aux gouttelettes d’étain et alimenter plusieurs scanners depuis une installation extérieure. Si cette promesse se concrétise, une partie de la création de valeur aujourd’hui intégrée à la plateforme ASML pourrait migrer vers un fournisseur de source centralisée.
La rupture ne supprimerait cependant pas automatiquement ASML. Le FEL remplace principalement la manière de produire la lumière. Il ne remplace ni les miroirs Zeiss, ni les plateformes mécaniques, ni l’alignement, ni les masques, ni les résines, ni la métrologie, ni les logiciels de correction, ni les décennies de données industrielles accumulées.
Le scénario le plus vraisemblable à moyen terme serait même une intégration d’une source FEL à un scanner ASML. xLight a d’ailleurs présenté son projet comme pouvant être raccordé aux systèmes existants ou à ceux de futurs concurrents. Une réussite du FEL pourrait donc améliorer les performances des machines ASML tout en réduisant le contrôle du groupe sur un composant stratégique. Elle pourrait renforcer la plateforme et affaiblir simultanément son pouvoir économique sur la source. (Reuters)
Plusieurs obstacles séparent encore un prototype de laboratoire d’une ligne de production. Il faut obtenir la bonne longueur d’onde et la puissance moyenne recherchée, préserver la stabilité du faisceau, transporter la lumière sans pertes excessives, atteindre une disponibilité proche de celle exigée par les fabs, assurer la redondance et démontrer une amélioration réelle du coût par wafer. La réussite scientifique ne suffit pas. Le système doit aussi fonctionner à côté d’une usine dont chaque heure d’arrêt peut coûter très cher.
Mon analyse est donc la suivante : le FEL constitue une option technologique sérieuse sur le long terme, mais pas encore une menace commerciale directe contre les ventes de scanners. Le premier risque pour ASML serait une baisse de sa part de valeur dans la machine. Le second apparaîtrait si cette source permettait à un concurrent de contourner plus facilement l’architecture intégrée d’ASML.
Pour suivre ce dossier, la puissance annoncée importera moins que les résultats sur wafers, la disponibilité, le coût total de possession et l’existence d’un client industriel prêt à qualifier le système.
Le véritable contournement pourrait être moins spectaculaire
La menace la plus dangereuse ne vient pas toujours de la technologie la plus performante. Un procédé moins précis peut s’imposer s’il est suffisamment bon, moins cher et compatible avec des objectifs de souveraineté.
Le nano-imprint de Canon illustre cette logique. Au lieu de projeter optiquement un motif, le procédé applique directement sur le wafer un moule comparable à un tampon. Canon affirme que son système FPA-1200NZ2C peut reproduire des lignes de 14 nanomètres, correspondant selon sa nomenclature à des applications de classe 5 nanomètres, avec une consommation et un coût inférieurs à ceux de la photolithographie conventionnelle. L’équipement livré aux États-Unis est néanmoins destiné à la recherche et à la production de prototypes, pas encore à la fabrication massive de processeurs complexes. (Canon U.S.A.)
Le nano-imprint doit encore maîtriser la contamination du moule, les défauts, la superposition entre couches et l’inspection des gabarits. Ces difficultés sont particulièrement pénalisantes pour la logique avancée, où des dizaines de couches doivent être alignées avec une précision extrême. Elles peuvent être moins contraignantes pour certaines mémoires, des motifs réguliers, la photonique ou le packaging avancé. (NIST)
La bonne question n’est donc pas de savoir si le nano-imprint remplacera toutes les machines EUV. Elle consiste à déterminer s’il peut retirer à ASML quelques catégories de couches ou quelques marchés rentables. Une substitution partielle suffirait à réduire la croissance future de l’intensité lithographique que le cours semble actuellement intégrer.
Le retour au DUV avec multipatterning offre une autre voie. Cette méthode exige davantage de masques, de dépôts, de gravures et de contrôles. Elle augmente généralement la durée du procédé et le risque de défaut. Elle reste pourtant exploitable lorsque l’accès à l’EUV est impossible ou lorsque son avantage économique n’est pas suffisamment élevé.
Cette alternative présente une particularité favorable à ASML : le groupe domine aussi une grande partie du DUV avancé. Un client qui remplace une exposition EUV par plusieurs opérations DUV ne sort donc pas forcément de son écosystème. Le mix de ventes serait moins favorable, mais la substitution ne profiterait pas nécessairement à un concurrent.
L’auto-assemblage dirigé constitue une troisième possibilité. Des polymères peuvent être guidés par un motif plus large afin de former spontanément des structures plus fines. Imec travaille sur cette technique pour diminuer la rugosité, corriger certains défauts et réduire la dose EUV. Pour le moment, l’approche est davantage présentée comme un complément à la lithographie que comme son remplacement. C’est pourtant précisément ainsi qu’une rupture économique peut commencer : non pas en supprimant une machine, mais en réduisant le nombre d’expositions nécessaires. (imec)
La multiplication des chiplets et du packaging avancé mérite également une surveillance. Elle permet de réserver les nœuds les plus fins aux blocs qui en tirent réellement avantage, tout en fabriquant les interfaces, les entrées-sorties ou certaines mémoires sur des procédés moins avancés. Cette évolution ne remet pas en cause le besoin de puces de pointe pour les accélérateurs d’IA. Elle peut toutefois limiter le nombre de fonctions qui doivent migrer vers les nœuds les plus coûteux.
Le risque économique se résume ainsi : ASML n’a pas besoin d’être technologiquement dépassée pour perdre une partie de sa croissance. Il suffit que les fabricants apprennent à produire la même fonction avec moins d’étapes critiques, moins de wafers de pointe ou une combinaison différente de procédés.
La souveraineté change les règles de la concurrence
Dans un marché purement commercial, une alternative moins productive et moins fiable aurait peu de chances d’être adoptée. La lithographie n’évolue plus dans un marché purement commercial.
ASML n’a jamais livré de machine EUV ni de composant spécifiquement conçu pour l’EUV à la Chine. Les restrictions ont également été étendues à certains équipements DUV avancés. Malgré cela, les clients chinois représentaient encore 29,1 % des ventes du groupe en 2025, contre 36,1 % un an auparavant. Cette exposition concerne surtout le DUV, les procédés matures et les services associés. (Reuters)
Les contrôles à l’exportation ont un effet immédiat négatif sur le marché accessible à ASML. Ils créent aussi un puissant programme de substitution financé par l’État chinois. Selon Reuters, les équipements fabriqués localement représentaient 11,3 % des achats chinois en 2024, contre 5,1 % en 2020. La lithographie reste le principal retard : SMEE ne commercialisait alors que des systèmes adaptés à des procédés de l’ordre de 90 nanomètres. (Reuters)
Ce retard n’autorise pas à conclure à l’échec. Reuters a rapporté qu’une équipe chinoise avait construit un prototype EUV capable de produire de la lumière, mais pas encore de fabriquer des puces fonctionnelles. La machine serait beaucoup plus volumineuse et resterait limitée par la qualité des optiques. L’information repose sur des sources anonymes et n’a pas été confirmée publiquement par les autorités chinoises, elle doit donc être considérée comme un indice de progression, pas comme la preuve d’une capacité industrielle. (Reuters)
La Chine n’a pas besoin d’atteindre immédiatement les performances d’ASML pour modifier le marché. Une machine locale deux fois moins productive peut être jugée acceptable si elle fonctionne sans licence occidentale. Le coût supplémentaire devient alors une prime d’indépendance stratégique. Cette logique vaut aussi pour les États-Unis, qui financent xLight, et potentiellement pour le Japon ou la Corée.
Le monopole d’ASML engendre ainsi les investissements destinés à le contourner. Plus le groupe devient indispensable, plus les États et ses principaux clients ont intérêt à financer une deuxième voie. Ce mécanisme ne menace pas nécessairement les résultats des trois prochaines années. Il réduit la certitude que l’avantage actuel pourra être extrapolé sans décote sur quinze ou vingt ans.
Des forces qui se transforment parfois en faiblesses
La concentration des clients donne à ASML une excellente visibilité technique : le groupe travaille directement avec les quelques entreprises capables de financer les nœuds avancés. Elle augmente aussi la sensibilité des résultats aux décisions de trois ou quatre directions générales.
Le réseau de fournisseurs spécialisés rend la machine presque impossible à reproduire. Il expose simultanément le groupe à des composants dont il n’existe pas de seconde source.
La complexité technologique justifie des prix et des marges élevés. Elle allonge également les temps de développement, les délais de fabrication et les périodes de qualification. Une difficulté sur la source, les optiques, les résines ou la productivité peut retarder toute une génération.
Le parc installé produit des revenus récurrents et des données précieuses. Les restrictions d’exportation peuvent empêcher ASML de fournir certaines mises à niveau ou prestations de maintenance dans des marchés importants.
Enfin, l’EUV simplifie le procédé des clients en remplaçant plusieurs expositions DUV. Plus ASML rend ses propres machines efficaces, moins un fabricant a besoin d’en acheter pour produire le même nombre de wafers. L’entreprise doit donc continuellement augmenter la valeur de chaque système, élargir les applications et vendre des mises à niveau pour compenser les gains de productivité qu’elle apporte elle-même.
Ces contradictions ne remettent pas en cause la qualité du modèle. Elles rappellent qu’un monopole industriel n’est jamais un actif sans risque.
Ce que le cours exige déjà
La direction présente pour 2030 une fourchette de chiffre d’affaires allant de 44 à 60 milliards d’euros. Le bas de cette fourchette représenterait une croissance annuelle assez modérée depuis le niveau attendu en 2026. Le haut supposerait une forte adoption du High-NA, une augmentation du nombre de couches EUV et la poursuite des investissements dans l’IA et la mémoire. (ASML)
Un calcul volontairement simple permet de mesurer les attentes. En appliquant aux trois scénarii de chiffre d’affaires la marge nette de 2025, proche de 29,4 %, le bénéfice net de 2030 atteindrait approximativement 12,9 milliards d’euros dans le scénario bas, 15,3 milliards au centre et 17,6 milliards dans le scénario haut.
La capitalisation actuelle correspondrait encore à environ 53 fois, 45 fois et 39 fois ces bénéfices de 2030. Ce calcul sous-estime probablement le potentiel de résultat, puisque la direction vise une marge brute supérieure en 2030. Il ne tient pas non plus compte des rachats d’actions. Il montre néanmoins que le marché attribue déjà un multiple très élevé à des profits qui ne seront éventuellement réalisés que dans quatre ans.
Une autre lecture consiste à partir des 11 milliards d’euros de flux de trésorerie disponible de 2025. Dans un exercice théorique exigeant un rendement annuel de 8 %, une valeur terminale de 30 fois le flux de trésorerie et la distribution des flux intermédiaires, ASML devrait augmenter son flux disponible d’environ 13 % par an pendant dix ans pour retrouver sa valeur de marché actuelle. Avec un multiple terminal déjà très généreux de 40 fois, la croissance nécessaire resterait proche de 10,5 % par an.
Ce n’est pas impossible. ASML possède précisément le type d’avantage capable de soutenir une telle progression. Mais le cours laisse peu de place à un ralentissement du High-NA, à une normalisation des investissements dans l’IA, à de nouvelles restrictions chinoises, à une pression sur les prix ou à l’émergence d’une solution alternative.
À ce niveau de valorisation, l’investisseur ne parie plus simplement sur la survie du monopole EUV. Il parie sur sa monétisation croissante, sur l’amélioration des marges, sur le succès de plusieurs générations technologiques, et sur la conservation d’un multiple élevé à l’arrivée.
La question n’est pas de savoir si ASML sera remplacée demain
Je ne vois aucune technologie capable de reproduire à court terme l’intégralité de l’offre d’ASML dans la fabrication en volume des semi-conducteurs avancés. Le FEL s’attaque à la source lumineuse. Le nano-imprint peut convenir à certaines applications. Le DUV multipatterning reste coûteux. L’auto-assemblage dirigé complète encore la lithographie. Les programmes chinois progressent, mais doivent résoudre les optiques, la disponibilité, le rendement, et l’ensemble du procédé.
L’erreur serait cependant d’attendre l’arrivée d’un concurrent parfaitement équivalent pour reconnaître une rupture. Une technologie moins efficace peut devenir économiquement suffisante sur quelques couches. Une source indépendante peut transférer une partie de la marge vers un autre fournisseur. Un procédé complémentaire peut réduire le nombre d’expositions. Une politique de souveraineté peut imposer un équipement local avant qu’il ait atteint la parité.
À mon sens, la meilleure protection d’ASML vient de sa capacité à intégrer ces évolutions plutôt qu’à les combattre. Son expérience en acquisition technologique, son réseau de clients, sa maîtrise de la métrologie, et son budget de recherche lui donnent les moyens d’adopter une nouvelle source ou d’incorporer un procédé complémentaire. Une rupture dans la lumière EUV n’implique pas nécessairement une rupture contre ASML.
La faiblesse du dossier se trouve ailleurs. Le marché semble déjà considérer cette capacité d’adaptation comme acquise. Il valorise l’entreprise comme si chaque difficulté technique débouchait sur un nouveau produit rentable, comme si l’IA garantissait durablement les dépenses d’équipement, et comme si les alternatives restaient confinées aux laboratoires.
ASML reste probablement l’un des actifs industriels les plus difficiles à concurrencer au monde. Cela ne suffit pas à créer une marge de sécurité. À près de 71 fois le bénéfice 2025, la menace la plus immédiate n’est ni le FEL, ni Canon, ni la Chine. C’est l’écart possible entre une entreprise excellente et les performances presque parfaites que son cours exige désormais.
Repères documentaires
L’analyse repose principalement sur les résultats annuels 2025 et ceux du premier trimestre 2026 d’ASML, son rapport stratégique, ses objectifs à horizon 2030, les projections d’investissement de SEMI, les travaux publiés par le NIST, le KEK, Tsinghua et Imec, ainsi que les informations techniques de Canon et Nikon. Les éléments relatifs au programme chinois demeurent partiellement fondés sur des enquêtes de presse et ont été présentés comme tels. Référence éditoriale fournie par l’utilisateur :
Avertissement : cette analyse exprime une opinion personnelle à partir d’informations publiques disponibles au 30 juin 2026. Elle ne constitue ni un conseil en investissement, ni une recommandation d’achat, de vente ou de conservation du titre ASML. Les hypothèses technologiques et les calculs de valorisation comportent une forte incertitude. Toute décision doit tenir compte de la situation, de l’horizon et de la tolérance au risque propres à chaque investisseur.
